在设计温度检测电路时，重要的是不要超过实际需要的电量。通过了解应用的要求，可以选择好的温度传感器，在不影响性能，准确性或可靠性的情况下很大限度地降低成本。选择传感器时需要考虑几个因素。它们在下表中列出。

温度传感器选择

温度范围选择

选择温度传感器时的首要考虑因素是温度范围。例如，对于超过1000℃的操作环境，热电偶通常是独一的选择。但是，只有少数应用涉及这种极端温度。

对于大多数工业，医疗，汽车，消费者和通用嵌入式系统，典型的工作温度范围要窄得多。当使用基于半导体的组件时，范围甚至更有限。例如，用于商业和消费类应用的MCU的额定温度为0℃至85℃。用于工业应用的MCU可将范围扩展至-40℃至100 ℃，而汽车MCU需要在-40℃至125℃的温度范围内工作。因此，工程师通常可以选择使用任何标准类型的温度传感器。

外形封装

温度检测组件需要不同的包装，取决于正在测量的应用结构。例如，基于半导体的传感器不能直接浸入热油中。

低成本传感器可以选择环氧涂层的封装。对于更高温度的操作，温度传感器可以密封在玻璃中。这可以保护它温度探头免受其他环境因素的影响，包括液体和碎屑。传感器可也可以放置在不锈钢外壳中，以提高稳定性。外壳所需的复杂程度越高，传感器的成本就越高。

传感器还有各种形状和尺寸。 为应用选择合适的传感器可以提高性能，响应能力和可靠性。 例如，所有温度传感器由于通过它们的功率而经受自加热。这种自加热会提高传感器周围的环境温度，从而引入误差并对精度产生负面影响。

使用NTC热敏电阻，可以增加传感器的质量，以减少由于自加热引起的误差。 即使是小尺寸的变化也会对减少自热产生很大影响。例如，与2 x 2 x 2 mm热敏电阻相比，3 x 3 x 3 mm热敏电阻的体积/质量大于3倍。只有热敏电阻才能实现这种灵活性。基于半导体的传感器本质上是固定的。由于RTD和热电偶都是以电线为基础的，这限制了工程师调整质量以减少自热误差的能力。